交汇点讯7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）在无锡举行。
作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。本届ICDIA为期2天，包括1个高峰论坛、8个专题分论坛和1个现场展示会，会议邀请了来自各界的专家学者、业界精英针对不同主题进行专题报告，带来一场聚焦前沿技术、专业知识及行业动态的盛宴。
作为国家级高新区和全市重要的经济增长极，无锡高新区矢志强“芯”，创“芯”引领，勇做集成电路发展主力军，构建集成电路系统化布局，打造集成电路发展最优生态，全力打造集成电路地标产业这块响当当的“金字招牌”。面向未来，无锡高新区将突出创新和应用主题，持续提升核心竞争力；建好龙头企业生态圈，着力打造产业集聚区；跑出硅基光电加速度，抢占未来发展新赛道；打造一流的营商环境，谱写合作共赢新篇章，建成世界级集成电路产业集群。
会上，无锡高新区与8个重点项目签约，凸显高新区集成电路产业发展战略导向。签约的项目核心团队“层次高”，大多来自国内顶级科研院所和国际知名头部企业，核心人员均有10年以上产品设计开发经验。芯片应用领域“赛道热”，各项目除了应用于高端模拟功率器件领域，还聚焦高速传输、高性能存储、AI算力加速等目前行业热点赛道。产品设计工艺“制程精”，其中加速器XPU芯片项目采用国际先进高制程特色工艺研发设计，力争在技术上实现自主可控。企业落地发展“潜力大”，落地项目基本上定位于核心产品研发事业部、运营总部及上市融资主体，后续发展潜力巨大。
新华日报·交汇点记者浦敏琦
