中新网重庆新闻9月4日电(记者肖江川)4日，2023中国国际智能产业博览会在重庆国际博览中心拉开帷幕。梁平区组织多家汽车电子、新能源汽车、汽车零部件企业参展，展示该区近年来相关产业发展成果。
本届智博会上，梁平区签约年产120万平方米高密度PCB板项目。该项目预计总投资5亿元，将新建2条60万平方米高密度PCB板生产线，主要生产高密度PCB板产品。
为更好地推动预制菜产业发展，进一步打响“中国西部预制菜之都”品牌，梁平区在智博会现场(中央大厅及N1-N6馆，共七处)设置预制菜推广展位，进行预制菜推介和售卖。
近年来，梁平区认真贯彻落实大数据智能化创新驱动发展战略，坚持以智能制造为主攻方向，深化新一代信息技术与制造业融合，加快工厂、车间、工序、工段数字化装备换代，提升装备数控化水平，推动制造业模式和企业形态加速变革。
据统计，梁平区累计实施智能化改造项目100余个，创建数字化车间14个，智能工厂4个。(完)
