编辑 / 苏楷

排版 / 石柯

“从卷来讲，我们要摒弃恶性的卷，要拥抱良性的卷，卷是以后有希望，卷是因为跑得快。”在讨论到中国车用芯片如何走向未来时，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣说。

2024第九届新汽车技术合作生态交流会主题是“平衡与突破”，这是在中国新汽车产业发展努力突破内卷环境下举行的汽车行业重要会议。上百位中国主流车企研发、采购领导人，数百家主流新汽车供应链企业家参加了这次会议。

此次圆桌讨论的话题是“中国车用芯片如何走向未来”，由黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣主持，芯旺微副总裁丁丁、四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒、矽力杰半导体董事长特助兼中国区市场官许朝兵、国芯科技总经理肖佐楠、芯联集成创始人、CEO赵奇、意法半导体汽车事业部中国区副总裁赵明宇、海纳川汽车部件副总裁徐斌等参加此次讨论。

杨宇欣提出智能化、电动化是全球汽车产业发展趋势，中国在此领域领先。他询问了中国汽车芯片产业是否能长期存在，并邀请大家分享对中国汽车芯片产业现状的看法。

徐斌认为中国车用芯片是供应链的一环，主机厂重视价值高、影响力大的部件，芯片亦如此。外资芯片企业更加成熟，用起来更方便，但近年来国内半导体厂商发展迅速，已达到一定水平。从传统零部件行业20年的发展来看，尽管国内零部件企业面临竞争和挑战，但经过努力和创新，已有良好基础和能力，相信中国的芯片企业也有美好未来。

赵明宇的观点是中国市场需求与其他区域市场差异化大，给半导体从业者带来挑战和机遇。“大鱼吃小鱼”的模式已逐渐消亡，市场更多呈现“快鱼吃慢鱼”的状态。中国主机厂车型迭代速度快，要求半导体企业快速更新产品、软件和生态系统支持。他强调了创新的重要性，半导体企业应利用创新向上发展，而非单纯降低成本。中国主机厂对于域控制器和主驱电机的需求与欧洲主机厂差异大，半导体企业需要针对中国市场进行快速迭代和创新，以适应新的系统定义和需求。

赵奇认为，中国新能源车发展明确指向车用芯片本土供应为主。过去几年，因缺芯和地缘政治等因素，中国车用芯片制造迎来机遇，本土车用芯片公司崛起，包括本土成长的企业和国际友商本土供应。2018年前，中国虽有优秀车用设计公司，但生产线稀缺，多依赖海外代工。如今，国内车用芯片制造商已能生产多种芯片，国产化率不断提升，特别是在功率半导体上已达到较高比例。未来，MCU等高端芯片国产化率也将逐步提高。

中国新能源汽车终端已成为全球领先，为车用芯片企业提供了同台竞技、创新发展的机会。面对市场竞争，企业需要提升技术创新、扩大规模、创新模式，以在产业链重构中脱颖而出。目前，车用芯片制造正逐渐集中化，向技术好、有能力的企业靠拢，中国车用芯片企业将迎来更多机遇。

许朝兵指出，中国汽车主机厂对国产芯片整体信任度不高，同时欧美公司凭借先发优势在全球主机厂中占据主导地位，给国内芯片公司带来压力。此外，国内汽车MCU公司众多，竞争激烈，部分公司存在投机心态，导致行业生存环境艰难。

针对这些挑战，许朝兵认为解决之道在于充分利用中国本土市场环境，紧盯主机厂需求，并强调芯片公司需要了解汽车整体架构和真实应用环境，以真实工况定义芯片。他提到特斯拉作为例子，展示了其如何根据真实环境定义芯片标准。同时，他对中国汽车行业的未来发展充满信心，认为随着新能源汽车的崛起和汽车含硅量的提高，芯片成本将逐渐降低，性能将不断提升。

毕垒总结了国产车用半导体产业的现状、挑战与机遇。他认为国产半导体产业，特别是车载芯片领域，相较于国际领先技术存在差距，这是芯片人努力的方向和基础。实现从跟随到追赶再到齐头并进的过程漫长，并非一蹴而就。汽车芯片算力虽按摩尔定律演进，但价格降幅远低于PC和手机。

市场规模快速变化，传统燃油车芯片数量有限，而先进电动车可达2000颗以上，提供了新机会。国际背景下，客户要求有国际和国产两套完整独立的供应链，为国产芯片企业提供了新机遇，可作为供应链安全的选择。在国内区域化大背景下，有更多机会在主机厂和Tier1中应用，助力国产芯片企业快速增长。作为芯片的产业同仁，应抓住当前好时机，更加努力实现赶超。

丁丁指出，中国车用芯片行业已经完成了从0到1的突破，但如何从1到100仍需努力。他提到，国内车用芯片的使用量远低于潜在需求，存在巨大成长空间。此外，国内OEM和主机厂的发展将带动车用芯片及零部件的发展，但行业需坚持长期发展主义，注重质量和持续创新。芯旺微公司致力于构建自主可控的嵌入式CPU生态系统，以实现安全自主可控。

赵明宇同意丁丁的长期主义观点，认为首先要做好国内市场，获得国内认可后再走向国际。他指出，国内车用芯片企业起步晚，需要的周期长，但只要持续提高性能和质量，进入国际供应体系只是时间问题。两位嘉宾都强调了保持长期主义、提高芯片质量和性能的重要性，并期待中国车用芯片行业在未来取得更大发展。

杨宇欣觉得，尽管中国本土汽车芯片企业的市场份额不高，但本土芯片设计能够根据车企需求进行，这是一个很好的机会。他也提到了行业内卷的问题，认为需要熬过当前困难时期才能迎来美好未来。

徐斌认为，面对内卷，主机厂会首先压缩供应链成本，这对供应链企业构成压力。但长期来看，企业需要通过技术创新和降低成本来应对内卷。他提到了芯片行业的垂直整合和规模经济，认为建立生态体系和创新的合作模式有助于扩大规模，降低成本。

赵明宇强调了在卷中共同受益的重要性，提出了加快生产本地化和技术升级来降低成本的策略。他提到ST在重庆的投资和8英寸晶圆厂的建立，以及从6寸到8寸工艺的提升带来的成本下降。此外，他们还计划将其他产品线转移到中国市场，并针对中国主机厂的需求定制产品。赵明宇认为，通过创新和降本，企业可以在竞争中获得生存空间。

赵奇认为应对内卷的解决之道在于技术迭代，他分为两个方向，一是遵循半导体摩尔定律，通过技术迭代提高性能，如减小线宽增加芯片产量，提供性价比更高的产品给客户，甚至实现涨价。

二是芯片集成化，通过技术领先优化供应链成本，创造竞争优势。

肖佐楠觉得在价格竞争不过国外芯片企业的情况下，可以采用八字策略，即“顶天立地”和“铺天盖地”，顶天立地：发展独特、国内稀缺的高端产品，如提前布局安全气囊点火芯片、采用先进工艺做主动降噪DSP、开发信息安全芯片等，以独特性和高端性应对竞争。

铺天盖地：产品多样化，基于开源技术做全产品线，降低成本，提高服务质量，通过生态建设和低成本服务吸引客户。

许朝兵作为70后，面对全球激烈变化，认为“卷”是常态并积极拥抱。他指出芯片行业与其他行业不同，后来者成本更高，但仍有信心成功，因为光伏和新能源产业已卷成功。从矽力杰的角度看，卷的策略包括：一是工艺平台升级，通过技术升级降低成本，给客户承诺未来几年的降价空间；二是方案型创新，强调产品经理精神，针对细分市场定义合适产品，提高性价比，通过规模效应降低成本。他呼吁主机厂和芯片公司都应有产品经理精神，通过新的商业模式回归产品本质，为用户提供更具性价比的产品和服务。

毕垒的观点是，汽车产业链原本健康，但因面临重大市场变化和挑战，导致压力传导至一级和二级供应商，主机厂客户压力更大。他指出，四维选择产品时注重市场真实需求和产品服务价值，尝试主动贴近用户和应用场景，解决成本问题。倡导开放合作，避免同质化竞争，通过技术、合作和应用创新，共同应对当前挑战。四维图新也愿意与行业内优秀公司合作推出产品，降低成本，提升效率。

丁丁则认为，市场经济本质为竞争，竞争推动社会、经济和科技发展。在新兴产业起步和热门行业时期，竞争可能变味，出现不健康的“卷”。健康的“卷”涉及创新能力、产品定义能力、工艺、设计和材料底层整个链条上的体系能力建设。不健康的“卷”可能涉及不赚钱做生意或战略打击竞争对手，其背后可能是希望垄断，对整个产业链有害。半导体行业是极度充分竞争的行业，技术迭代不断，但摩尔定律放缓导致国际地缘政治冲突。企业应通过正向竞争参与发展，面对不正常的“卷”需要寻找破局和平衡的方法。面临巨大压力的汽车芯片行业，需要寻找在未来一到两年内应对挑战的答案。

最后杨宇欣总结道：各领域成功需深思，未来竞争将依赖技术创新，特别是价格架构创新，如黑芝麻的芯片整合案例。芯片公司应关注系统价格而非单纯芯片价格，因主机厂重视整体成本。良性竞争促进发展，中国汽车产业有望领跑全球，未来可期，类比中国手机行业，定能成为全球顶尖。

为期两天的2024第九届新汽车技术合作生态交流会由世界新汽车技术合作生态协会主办，轩辕之学新供应链学院、中国汽车产业出海协作会为协办单位。

此次交流会是专业会议、技术展示和铃轩盛典三位一体的的中国汽车产业主零交流重要活动，它包括2大行业专场、8大技术专场，1场产品与技术展示、1场主零交流之夜和1场铃轩奖盛典。

“中国车用芯片如何走向未来”是11月9日下午猕猴桃会场的第二场圆桌讨论话题，嘉宾们围绕中国车用芯片行业的当前状态进行深入剖析，共同探讨行业所面临的主要挑战，并携手展望并规划出引领行业前行的未来路径与策略。

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