龙芯中科董事长胡伟武在2023产品发布会上表示，3A6000走出了一条基于成熟工艺、通过设计优化提升性能的技术路径，标志着在相对弱一点的工艺条件下，与英特尔、AMD达到了性能可比，下一步将继续用成熟制程，达到英特尔先进工艺的性能。据介绍，3A6000对标英特尔第十代酷睿处理器，采用四大核、四小核设计，单线程通用处理性能较上一代性能提升60%，多线程提升约一倍。
本文源自：金融界AI电报
龙芯中科胡伟武：3A6000下一步将达到英特尔先进工艺性能
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加油，国产
两年后能做到 12600k水平就非常好了
才2.5的主频，期待3B6000和吃上制程BUFF后的完全体。
搞出一整套世界最先进的纯国产硬软件数字系统，必须的！
设计研发架构都已形成自有路线，现在手机芯片和电脑芯片的突破全盯着加工制程这一块了，EUV啥时候量产？
用在笔记本上面
关键是要用起来，哪家在生产呀
办公没问题了
先把机关单位的都换了吧
下一步就需要工信部出手了，让厂商们适配软件，优化软件
3a7000能否和英特尔最新的半导体技术持平？