苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始量产 3nm 芯片，苹果是新工艺的主要客户，该工艺可能首先用于即将推出的M2 Pro 芯片，预计将为更新的 MacBook Pro 和Mac mini机型提供动力。
根据新报道，台积电将于 12 月 29 日星期四开始量产其下一代 3nm 芯片工艺，这与今年早些时候的报道称 3nm 量产将于 2022 年晚些时候开始。
台积电计划于 12 月 29 日在南台湾科学园区 (STSP) 的 Fab 18 举行仪式，标志着采用 3nm 工艺技术的芯片开始商业生产。据半导体设备公司的消息人士称，这家纯晶圆代工厂还将详细说明该工厂扩大 3nm 芯片生产的计划。
苹果目前在iPhone 14 Pro系列的 A16 仿生芯片中使用台积电的 4nm 工艺，但最快可能在明年初跃升至 3nm。8 月份的一份报告称，即将推出的 M2 Pro 芯片将是第一款基于 3nm 工艺的芯片。M2 Pro 芯片预计将于明年初在更新后的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 中首次亮相，并可能更新后的Mac Studio和 Mac mini 机型。
根据另一份报告，2023 年晚些时候，第三代 Apple 芯片、M3芯片和iPhone 15的 A17 Bionic将基于台积电增强的 3nm 工艺，该工艺尚未上市。引用业内消息人士的话，在增强版本的生产开始之前，3nm 工艺芯片的生产“不太可能增加”。
