全球晶圆代工领导者台积电已经开始为苹果和英伟达试产2nm芯片，预计在2024年量产。2nm芯片将采用GAA技术，提高性能、能效和晶体管密度，是全球最先进的制程节点。
据悉，台积电为了开发2nm制程技术，将派遣约1000名研发人员前往位在竹科的Fab 20晶圆厂工作。该工厂占地50英亩，计划于2022年初开始建设，并于2023年安装设备。台积电表示，2nm制程将是其第一个采用栅极全能(GAA)晶体管的制程节点，这种纳米片晶体管将提高性能、能效和晶体管密度。该公司声称，在相同的功率下，这将使3nm的速度提高15%，并在相同的速度下降低30%的功耗。
苹果和英伟达是台积电的重要客户，也是首批试产2nm芯片的客户。苹果目前使用台积电的5nm制程生产A14和M1芯片，预计今年将使用3nm制程生产A15和M2芯片。如果苹果继续使用目前的命名规则，初步预计首批2nm苹果芯片将是A18或M5。英伟达则使用台积电的7nm制程生产Ampere系列显卡，预计未来也将使用更先进的制程生产新一代显卡。
作为全球晶圆代工龙头，台积电不断开发先进制程技术，拉大了与竞争对手的差距。除了三星之外，其他代工厂如英特尔、中芯国际等都还没有量产3nm制程，更不用说2nm制程了。台积电通过不断创新和投资，为客户提供最先进的技术和服务，也为半导体行业带来新的可能性。
