美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一次美国众议院听证会上发表讲话，就中国可能接管台积电（TSMC）一事发出警告，表示这将对美国经济产生“毁灭性”打击。据路透社报道，雷蒙多强调，这种情况对美国关键技术部件的供应可能带来“绝对毁灭性”的后果。

雷蒙多指出，美国高度依赖于台积电，约92%的尖端半导体芯片都来自于该公司，而且目前大部分芯片都在中国台湾生产。虽然她没有具体预测中国接管的可能性，但她强调了这种事件对美国技术供应链可能造成的灾难性影响。

为了应对这些安全和供应方面的担忧，美国商务部已采取重大举措，支持美国国内芯片生产。上个月，美国政府宣布了一项针对台积电在美国业务的大规模财政支持计划，包括66亿美元的补贴和高达50亿美元的低息贷款。这些资金将专门用于台积电在亚利桑那州凤凰城附近的晶圆厂园区。

台积电已承诺大幅扩大其在美国的投资。该公司计划将总投资从最初的400亿美元增加到650亿美元。此次扩张包括到2030年在亚利桑那州建设第三家半导体制造工厂，将大大提高其在美国本土的制造能力。

在亚利桑那州工厂的规划中，台积电计划建造三个晶圆厂模块。首个晶圆厂——Fab 21一期——计划于2025年开始运营，使用N4和N5节点（4nm和5nm级）生产芯片，而第二个晶圆厂——Fab 21二期——预计将于2028年开始使用N2制造工艺（2nm级）生产芯片。此外，台积电的Fab 21三期工厂计划于2030年底开始运营。

几年前，一份美国安全出版物声称，如果中国大陆收复中国台湾，美国将不得不摧毁台积电的晶圆厂。这些言论反映了台积电在国家安全战略中的关键地位和敏感性。

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