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据报道，一加性能旗舰ACE3 Pro已于27日正式上市，征服重载性能场景，挑战行业最强性能；而其直接竞争对手Redmi K70至尊版随即开启预热，将搭载IP68级别防尘防水，堪称暑期档唯一支持IP68的旗舰手机，新机将于7月份发布。

据小米卢伟冰称，Redmi未来的新旗舰产品定位，其具有更强的性能、更全面的旗舰体验、更有诚意的性价比，毫无疑问就是Redmi K70至尊版。

从公布图片来看，Redmi K70至尊版背部摄像模组Deco延续家族式“方形设计”，机身中框则采用金属材质，而背板新增新质感玻璃材质方案。

屏幕方面，Redmi K70至尊版将搭载华星光电1.5K电竞屏，支持3840Hz PWM调光，局部峰值亮度高达4000nit,并且开放144帧高刷。

性能方面，新机将配置深度联调全大核架构天玑9300+处理器，其主频为3.4Ghz,目前安卓阵营中频率最高的5G芯片，可支持AI推测解码技术，进而允许手机直接运行端侧大模型。

同时，还将搭载X7独显芯片+狂暴引擎2.0组合，可智能调度处理器资源，优化GPU渲染性能，从而实现144fps超帧超满分满血性能；同时，还将降低整体功耗。

续航方面，新机将配置5500mah超大电池+120W快充组合；还将搭载小米自研澎湃快充芯片，可实现神仙级秒充极速回血，满足用户的日常使用场景的续航要求。

此外，Redmi总经理王腾发文称，“今年供应链成本确实涨价涨价非常多，Redmi k70至尊版升级比较多，成本压力很大”，此举意味着，新机将开启涨价模式，相较友商竞品而言，其涨价幅度较小，值得用户期待。