Redmi K70系列于去年11月发布，虽然至尊版还没有发布，但有关K80 Pro的配置消息却陆续流出。前两日，小米品牌总经理卢伟冰还发博文预热新机：“王腾给我介绍了一款Redmi未来的新旗舰产品，非常非常强，他越讲越激动，越兴奋…… ”，参考评论区大概率就是Redmi K80 Pro了。

据此前爆料，外观设计方面，Redmi K80 Pro将采用金属中框和新镀膜玻璃机身。配置方面新机或将搭载高通骁龙8 Gen4处理器，主打均衡体验，采用2K屏幕，5000万像素 3X长焦，内置5500毫安时电池，支持120W充电，超声波指纹。（下图为Redmi K70 Pro）

作为参考，此前发布的Redmi K70 Pro搭载骁龙8 Gen3处理器，采用6.67英寸 第二代2K屏，3200*1400分辨率，首发光影猎人 800主摄，12MP超广角（豪威 OV13B10）+ 50MP光影猎人400人像长焦（豪威 OV50D40），内置5000mAh电池，支持120W快充。（下图为Redmi K70 Pro）

另外今天上午数码博主 @数码闲聊站 还曝光了小米系列的其他产品，称小米大折叠、小米小折叠、红米K70至尊版以及小米手环9均已备案。此前的爆料信息汇总如下：

小米MIX Fold 4将搭载骁龙8 Gen3处理器，配备5000万像素大底全焦段潜望四摄相机配置，采用双电池设计，即2390mAh电池+2485mAh电池，典型值5000mAh 左右，同时还支持无线充电。

小米 MIX Flip搭载骁龙8 Gen3旗舰处理器，采用定制 1.5K 显示屏，前置32MP OV32B镜头，后置50MP OV50E+60MP OV60A 2X镜头，内置4900mAh电池，支持67W有线快充。

Redmi K70至尊版或将搭载天玑 9300+处理器，24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0闪存，并配备独立显示芯片，采用1.5K华星C8 LTPO直屏，机身材质是玻璃后盖+金属中框的组合，内置5500mAh的大电池，支持百瓦闪充。

小米手环 9有普通版和NFC版本，预估外观上的变动不大，依然采用1.62英寸的AMOLED屏幕，可能会提高亮度和分辨率。