OpenAI计划在未来几个月内完成其首款内部AI芯片设计，OpenAI内部人士声称这是减少对英伟达依赖的关键一步。据路透社报道，该公司预计将很快将芯片送往台积电进行流片制造，目标是在2026年实现量产。
OpenAI首款芯片今年流片据路透社报道OpenAI正推进其计划，通过开发第一代自研人工智能（AI）芯片来减少对英伟达（NVDA）在芯片供应方面的依赖。
据悉，这家ChatGPT开发商将在未来几个月内完成其首款自研芯片的设计，并计划将其送往台积电进行制造。将首个设计送往芯片工厂进行制造的过程被称为“流片 (Tape Out)”。
这一进展表明，OpenAI有望实现在2026年在台积电大规模生产的雄心勃勃的目标。一次典型的流片成本高达数千万美元，并且大约需要六个月的时间才能生产出成品芯片，除非OpenAI支付更多费用以加快制造进程。并不能保证首次流片的芯片能够正常工作，如果失败，公司将需要诊断问题并重复流片步骤。
在OpenAI内部，这款专注于训练的芯片被视为一种战略工具，旨在增强OpenAI与其他芯片供应商的谈判筹码。在首款芯片之后，OpenAI的工程师计划开发功能更广泛、性能更先进的处理器。
如果首次流片进展顺利，这将使这家ChatGPT开发商能够大规模生产其首款自研AI芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达芯片的替代品。OpenAI计划今年将其设计送往台积电，这表明该初创公司在其首个设计上取得了快速进展，而其他芯片设计师可能需要数年的时间才能完成这一过程。
将由台积电代工近日消息，OpenAI第一代自主研发的人工智能(AI)芯片，未来几个月内就会完成设计，并计划送往台积电试产，目标2026年进行量产。据悉，OpenAI的试产成本高达数千万美元，大约需要六个月才能生产出成品芯片。
此前，OpenAI曾考虑自行生产芯片并建立“代工厂”网络，其CEO Sam Altman还曾推出雄心勃勃的代工厂计划，打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂，但因成本和时间问题，已放弃该计划，转而专注于内部芯片设计。
自研AI芯片计划是OpenAI在硬件领域的一次重要战略调整。如果此次试产过程顺利进行，OpenAI将能够量产其首款自研AI芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达AI芯片的替代品。
OpenAI的自研芯片计划与其宏大愿景——创建通用人工智能(AGI)密切相关。通过提升算力和优化硬件性能，OpenAI能够支持更大规模的模型训练和部署，从而推动其在AI领域的长期目标实现。
不过，芯片设计和制造是一项高技术门槛的工作，需要大量的研发投入和时间。而且，自研芯片的成功与否还取决于OpenAI能否在成本控制和技术创新之间找到平衡。
因此，消息人士还透露，OpenAI的自研AI芯片虽然能够训练和运作AI模型，但最初只会以有限的规模部署，主要用于运行AI模型，该芯片在公司基础设施中的作用有限。
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