破解“算力荒”难题,万卡智算中心国产化迎来新春
2023年以来,大模型及生成式AI的大规模爆发,快速带动了全球对智算的需求。国际上,包括Meta、微软&OpenAI、x
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根据最近的爆料,苹果和三星预计将在即将发布的旗舰系列中推出超薄机型,这些机型或将成为2025年智能手机市场的焦点。随着国
碳化硅,作为目前发展最成熟的第三代半导体材料,是近年来最火热的材料之一。尤其是在“双碳”战略背景下,碳化硅被深度绑定新能
近两年以大模型为代表的人工智能非常火,引发了大模型投资热,企业纷纷投入巨资开始训练大模型和部署各种人工智能应用。然而,不
近年来,电气化和智能化大举“入侵”汽车产业,这不但给汽车厂商带来了巨大的机遇,伴之而来的挑战也让各大汽车厂商神经紧绷。特
2024年,智算中心相关项目正在加速。据不完全统计,仅2024年前7个月,围绕土建基础设施和IT基础架构等方方面面的建设
在当今数字经济蓬勃发展的大背景下,AI大模型异军突起,这一现象极大地加速了人工智能领域的探索进程,与此同时,也催生了对智
随着AI技术的飞速发展,特别是AI大模型对算力的需求快速增长,算力集群的规模正以前所未有的速度扩张,从千卡到万卡,再到未
智算中心,全称为人工智能计算中心,简单来说,它就是专门为人工智能应用提供强大算力支持的基础设施。你可以把它想象成一个超大
智算中心是以 GPU、AI 加速卡等智能算力为核心、集约化建设的新型数据中心,为人工智能应用提供所需的算力服务、数据服务
人工智能浪潮下,数据中心的需求急剧增加。为了应对AI基础设施巨大功耗和散热等问题,数据中心的建设呈现出新趋势。算力需求爆
2024年,全球半导体行业虽然未像预期那般出现全面复苏,但生成式人工智能(AIGC)、汽车电子和通信技术的快速发展,却奠
存储产业价值链紧凑,核心原材料是存储晶圆。其它原材料包括主控芯片、内存接口芯片以及各类辅料,存储模组厂位于原厂下游。存储
据了解,苹果将采用台积电先进的芯片封装技术,称为SoIC-MH 或 System-on-Integrated-Chips
12月26日,市场消息称小米正在积极搭建自己的GPU万卡集群,以加大对AI大模型的投入。传言指出,小米大模型团队在成立时
算力是数字经济时代的新质生产力,而且现在正进入一个绿色化、低碳化、智算化高质量进程加快的新时期。近年来,从国家层面到各地
这是一个你熟悉的世界,但是换一个视角来看,它是一个由数字组成的新世界,而对这些数字进行处理的过程就是计算,计算所具备的能
不管是今年上半年,还是本周,英伟达都是妥妥的大赢家。在由生成式AI掀起的新一波人工智能热潮中,英伟达已经成为最热门的股票
十万卡集群是指由十万张计算加速卡(如GPU、TPU或其他专用AI加速芯片)组成的高性能计算系统。随着人工智能技术的
近期,英伟达最新研发的Blackwell AI芯片在服务器应用上遭遇了过热难题,引发了业界的广泛关注。这一问题可能导致一
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