在人工智能与数字技术深度融合的浪潮下，汽车产业正经历从“机械驱动“向“智能驱动“的深刻变革。从去年的ChatGPT到今年的DeepSeek，AI技术持续推动产业升级。
AI时代驱动下的3D IC 应用趋势在AI高速发展的背景下，硅光集成凭借高速率+低功耗的优势，有望成为数据中心互连的重要方案之一。作为一种新型光电子集成技术，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造技术实现规模化生产。
随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元；在乐观情景下，年复合增长率可达210%，市场规模将突破230亿美元。
去年IEEE ECTC 2024上，Cisco公布了其基于3D封装的3.2Tbs 光学引擎的技术细节，该技术集成了光子集成电路 （PIC） 和电气 IC （EIC），使用晶圆级再分布层 （RDL） 实现紧凑的设计和低寄生电气连接。
AI网络Scale-out主要通过高速互联容纳更多节点，进而提升集群整体算力规模。当前空间通信主要以 400G-800G 为主，未来有望通过更高速率如 1.6T 组网互联，以提高互联带宽，支持更多节点高速互联；采用 CPO (Co-Packaged Optics) /NPO (Near Packaged Optics)、多异构芯片 C2C (Chip-to-Chip)封装等方式降低延时，进而提升数据传输效率。
助力应对汽车IC革新的技术趋势与挑战汽车芯片作为现代汽车电子系统的基石，正面临着汽车智能化和电动化带来的技术革新。越来越多的汽车芯片采用先进工艺进行开发和制造，用于实现更复杂更先进的功能，譬如高级驾驶辅助系统（ADAS）。这些高级功能需要芯片提供大量的处理能力以实现最佳能效，这就要求制造出大型、复杂的芯片，超大规模的汽车芯片对设计和验证提出了新的挑战。
与此同时，“软件定义汽车”的趋势下，软件的差异化才更能凸显出品牌的价值，OEMs需要尽可能“左移”开发工作，运行真实的负载，包括OS和APP，对系统的综合性能进行评估。
另外，功能安全也是汽车芯片设计公司和IP公司关注的焦点，车规级芯片必须严格遵守汽车行业的功能安全标准，诸如ISO 26262等。过去行业内设计符合ASIL-B级别的车载信息娱乐系统、座舱等所用的车规芯片较为普遍。而近年来，针对更高要求的ASIL-D级别设计的芯片逐渐增多，尤其是在和ADAS相关的芯片领域。
车规芯片设计流程中的安全分析与安全验证在各项安全相关的工作中占据了项目团队的大量精力。对于初次涉足车规芯片设计与验证的厂商而言，面临着一系列与常规芯片截然不同的挑战，包括车规芯片特有的流程要求、专用工具以及遵循ISO26262标准的方法学等，迫切需要得到在车规芯片功能安全方面拥有丰富经验的技术团队的咨询指导和帮助。
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