近年来,AI技术的迅猛发展对计算能力提出了更高的要求。GPU作为AI芯片的主流选择,凭借其强大的并行处理能力和广泛的应用场景,长期以来占据了市场的主导地位。然而,随着AI应用的不断深入和复杂化,GPU在性能瓶颈、功耗和成本等方面的问题逐渐显现,ASIC架构的崛起则为AI芯片领域带来了新的发展方向。
ASIC “翻红”,新势力崛起ASIC即专用集成电路,是一种为特定用途而设计的集成电路。与通用集成电路(如 CPU、GPU)不同,ASIC是针对某一特定应用场景进行优化设计的芯片,例如用于手机通信的基带芯片、用于比特币挖矿的矿机芯片等。其设计目的是在特定功能上实现高效能、低成本和低功耗。
ASIC的历史可以追溯到上世纪80年代,当时随着电子设备的多样化发展,对于特定功能芯片的需求逐渐增加,ASIC应运而生。早期,ASIC主要应用于通信、工业控制等领域。
随着技术的不断进步,ASIC在消费电子、汽车电子等领域也得到了广泛应用。但随着通用芯片性能的提升和成本的降低,ASIC一度淡出人们的视线。
然而,随着AI技术的发展,特别是深度学习对算力的极高要求,ASIC以其定制化的优势重新回到了人们的视野。

目前,全球科技巨头已展开ASIC布局,谷歌TPU已迭代至第四代,亚马逊推出Inferentia芯片,特斯拉自研Dojo超算系统。
这些专用芯片在各自领域展现出惊人性能,其中TPU v4在图像识别任务中实现99.9%准确率,Inferentia将推理成本降低70%,Dojo使自动驾驶训练效率提升10倍。
值得一提的是我国AI芯片公司多以ASIC为主如知名的昇腾、寒武纪等都属于这一品类。在近两年的全球大模型竞赛中,中国企业并未落后太多,而在未来百花齐放的应用时代,ASIC将不再成为软肋,也将随着AI芯片的发展大放异彩。
未来三年,ASIC架构将重塑AI计算格局。预计在2025年,全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元,其中ASIC占比将超过40%。随着工艺制程进入3nm时代,ASIC的性能优势将进一步扩大,推动AI计算进入专用化时代,届时,全球AI芯片话语权必然出现新的变化。
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