分析师郭明錤近日透露，苹果计划明年开始量产升级版C1基带芯片，这款新基带将支持毫米波技术，填补苹果在这一领域的最后一块短板。郭明錤指出，虽然对苹果来说，支持毫米波并不算难事，但要确保稳定的连接性并兼顾低功耗，依然是一个技术挑战。
与处理器的先进工艺不同，苹果的自研基带芯片不会采用最先进的工艺制程。郭明錤解释称，由于投资回报率不高，苹果的新款基带芯片不太可能使用3nm制程。尽管先进工艺能提升基带芯片的能效，但要注意，基带并不是手机无线系统中功耗最大的部件。
业内人士预计，搭载新款自研基带芯片的苹果设备可能包括iPhone 17e和iPhone 18。根据苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月的安排，在此期间，苹果将采取自研基带与高通基带并行使用的策略。
郭明錤还指出，苹果自研的5G基带芯片预计将在2026年开始大规模出货。2025年，苹果的5G基带出货量预计会达到3500万到4000万颗，2026年将增至9000万到1.1亿颗，而到2027年，出货量预计将达到1.6亿到1.8亿颗。这一发展将对高通的5G芯片出货量和专利许可收入产生重大影响。
