金融界2月26日消息，有投资者在互动平台向崇达技术提问：你好，董秘，请问公司产品设计先进封装吗？
公司回答表示：控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。普诺威mSAP面对的是IC载板，有不同的客户群体，已经在生产的IC载板有10层，技术能力具备10层以上。测试版类产品目前没有客户需求，普诺威没有同类产品，技术上没有障碍。
本文源自：金融界AI电报
