SoIC（System on Integrated Chip）技术，自2018年由台积电（TSMC）推出以来，一直是芯片制造领域的革新力量。这项技术通过三维堆叠的方式，将多个芯片集成在一个封装内，极大地提升了芯片的性能和效率，同时解决了散热问题，为新一代高性能计算设备铺平了道路。

据《经济日报》最新消息，苹果与台积电的深度合作进一步升级，双方正携手开发下一代混合SoIC封装技术，该技术融合了热塑性碳纤维复合材料模塑工艺，旨在进一步提升芯片的集成度和耐用性。

目前，这一新型封装技术已经进入了小规模试生产阶段，预计将在2025年和2026年间进入大规模量产，主要应用于苹果下一代Mac电脑以及前沿的AI云服务器。

近期，有迹象表明，苹果正在积极筹备其M5芯片的生产计划，相关代码已在苹果的官方开发文档中浮出水面。苹果计划继续利用台积电的3纳米先进制程技术，为自家的AI服务器研发专用处理器，目标是在2025年下半年启动大规模量产。

然而，海通证券分析师Jeff Pu指出，苹果同时在筹划于同一时期装配搭载M4芯片的AI服务器，这表明苹果正同步推进两条产品线，以满足不同市场和应用的需求。

当前，苹果的AI云服务器采用的是由多个M2 Ultra芯片互联而成的架构，而M2 Ultra芯片原本是为桌面级Mac电脑设计的。

随着M5芯片的引入，其先进的设计和多功能性将标志着苹果对其AI技术垂直整合供应链战略的深化，这一战略旨在统一从硬件到软件的整个生态链，涵盖个人电脑、云端服务以及相关软件应用，为用户带来更一致、更强大的AI体验，以进一步拉动市场。

苹果正在建立起一条与英伟达完全不一样的独特AI算力路线，M5未来不仅可以在端侧AI发挥重要作用，支撑起大模型，还可以赋能云端计算，是苹果在AIGC上的真杀手锏。

苹果其与台积电的强强联合，也预示着未来计算领域的变革趋势，尤其是在AI和高性能计算领域，SoIC技术的广泛应用将推动行业向着更高性能、更低能耗的方向迈进。