金融界7月23日消息，华海诚科披露投资者关系活动记录表显示，公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，也可用于静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片的封装。公司颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于高带宽存储器的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，GMC产品已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已具备量产能力并持续优化。在高端塑封料领域，外资仍处于主导地位，部分高端塑封料实现了量产出货，但进口替代需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务实现。
本文源自：金融界AI电报
