台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。
台积电今天就“德国德累斯顿晶圆厂将在几周内开工建设”回应表示，德国设厂按照计划进行，美国亚利桑那厂进展也很顺利。按照规划，台积电德国德累斯顿厂预计今年第四季度开始兴建，2027年量产。
ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶圆厂，而是瞄准28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET这些成熟制程。该晶圆厂建成后产能将达到每月40000片12英寸晶圆。
在2023年8月的新闻稿中，合作方预估ESMC整体投资将超过100亿欧元（IT之家备注：当前约784.98亿元人民币）。
本文源自：IT之家
