新工科一小众专业，开设院校少，就业率高，薪酬待遇令人艳羡

随着时代的发展，新工科专业异军突起，深得考生青睐！比如：人工智能类、大数据类、计算机软件工程类、自动化类等，这些新工科专业，人才缺口量大。毕业生有广阔的就业空间，而且薪酬待遇也比较高。

今天推荐的一个新工科专业也是如此，人才需求量大，就业率接近100%，薪酬待遇也不错。只是这是一个小众化专业，开设的高校比较少，每年的招生人数也不多，因此，不少考生对这一专业感到比较陌生。而实际上，这一专业是非常不错的，值得选择。这一专业就是电子封装技术专业。

目前，我国开设电子封装技术的高校仅14所。这14所高校，有985全国重点大学。比如：华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、上海交大等；也有211全国重点大学，西安电子科技大学、安徽大学；另外还有几所双非院校，其电子封装技术专业实力也相当雄厚。比如：桂林电子科技大学、上海工程技术大学、江苏科技大学、上海机电学院等。

在软科2024年中国大学排名中，电子封装技术专业最好的大学是华中科技大学。

华中科技大学是全国首批设立电子封装技术专业的高校，也是目前我国唯一获批电子封装技术硕士、博士学位的高校。该校电子封装技术专业本科生有保研至北大、浙大、复旦、中科大等顶尖名校的，也有选择直接就业的。

直接就业的毕业生，主要在集成电路行业就业。就业主要单位有：中芯国际、上海华力集成电路有限公司、环旭电子、安靠封装等知名企业。

西安电子科技大学的电子封装技术专业实力也是顶呱呱。西电是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。毕业生多在通信、电子、计算机、航空航天等相关企业从事电子产品的设计、研发、制造、工艺、测试等工作。西电该专业保研率超40%，就业率接近100%。

哈尔滨工业大学的电子封装技术专业与华科、西电相比，略显逊色。但是学校名气大，因此该专业毕业生根本不愁就业。据统计，早在2022年哈工大电子封装技术专业硕士毕业生人均3个以上offer，薪资待遇相当可观。一线城市年薪高达40万以上。

即使是双非院校的桂林电子科技大学，这一专业，就业率也是非常高的。据悉，该专业毕业生就业率高达97%。毕业生大多就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力等大公司以及中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究所等。

上海工程技术大学的电子封装技术专业也不错，值得关注。

电子封装技术专业开设的高校少，薪酬待遇却令人艳羡。应届毕业生平均薪酬7500/月。以后会逐年上涨。

不过，该专业每年招生人数也相对较少。以山东为例，2025年9所高校在山东仅招生118人。

投档分数线从670多分到530多分不等。也就是说，如果对该专业感兴趣，不同成绩的考生都有的选择。