金融界8月13日消息，有投资者在互动平台向华海诚科提问：据韩媒报导，HBM4E将是16-20层产品，推论有望2028年登场，SK海力士首度将在HBM4E中应用10纳米第六代（1c）DRAM，记忆体容量有望大幅提升。请问随着HBM堆叠层数的增加会不会改变GMC的使用量。公司自研的GMC生产设备是否具备独立的知识产权？将来有没有计划对外出售该设备？
公司回答表示：环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关；我司自研的GMC生产设备有独立的知识产权并已申请了专利保护；公司现阶段没有计划出售该设备。
本文源自：金融界AI电报
