金融界8月19日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：CPUGPU采用MCM互联技术组装在同一块多层互联的基板上进行封装，目前兴森科技有能应用于基于MCM互联技术的封装载板吗？CPUGPU架构共同封装的载板兴森科技目前有技术能力实现生产了吗？谢谢！
公司回答表示：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。
本文源自：金融界AI电报
兴森科技：FCBGA封装基板可用于MCM封装
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