金融界8月22日消息，有投资者在互动平台向晶盛机电提问：董秘好！请问公司半年度未完成的合同金额是多少？以往在报告中都会描述，这次没找到。谢谢！
公司回答表示：截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元（以上合同金额均含增值税）。
本文源自：金融界AI电报
晶盛机电：未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元
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