据环球网报道，美媒盛传在限制对华出口先进芯片一年后，美国计划进一步收紧相关措施，以阻止中国获得可能有助于其军事发展的尖端技术。如今，靴子已经落地。

美国商务部周二发表声明，宣布对包括半导体企业在内的13家中国企业被列入“出口管制黑名单”。同时，美商务部长雷蒙多也公布了一系列对华半导体出口新限制。

据悉，该出口管制的主要内容依旧是限制美国企业向中企提供先进人工智能芯片，只不过此次的管制措施所涉及的范围更广、技术水平限制也变得更低。

雷蒙多

去年10月，美国商务部就限制了人工智能芯片制造商英伟达，向中国供应最先进的人工智能芯片，但英伟达通过技术手段降低性能，绕过美国政府的出口管制措施，继续向中国提供人工智能芯片。

为了堵上这个漏洞，美国商务部这一轮的出口管制措施将限制英伟达向中国提供中低性能的人工智能芯片。

对此，美国商务部长雷蒙多表示，这一出口管制措施是去年10月颁布的出口管制禁令的延伸，为了堵住漏洞保证限制措施的有效性，在未来至少每一年该措施都会更新一次。

半导体

不过雷蒙多同时还表示，美国担心先进半导体流入这几家公司可能导致中国在军事上去的突破，美国出台这一系列措施是为了维护“国家安全”，而不是对中国经济进行打压。显然这种说法是“欲加之罪”。

从根本上而言，这是美国加强对华芯片制裁的一种手段。其根本原因是国产7纳米芯片的成功量产。

8月，华为公司推出了新一代智能手机，其搭载的CPU为一款中国国产7纳米芯片，美国媒体对其拆解后发现这款手机的芯片设计和制造均在中国国内完成，这对美国而言，就像是晴天霹雳，这意味着中国在半导体行业上取得突破的速度，已经超过美国预估。

华为公司

彭博社认为，华为Mate60的发布是给白宫的强硬回击，这也导致华盛顿开始怀疑自身对华半导体出口管制是否能取得效果产生怀疑，这种怀疑在中国公司极为严格的保密措施下，逐渐转化为美国对中国晶圆制造厂商的怀疑和施压。

目前，美国商务部已经全面展开对华为新款手机的调查工作。美国战略与国际研究中心人工智能专家雷戈里•艾伦在一份报告中称，这种芯片的先进生产能力必将提供给中国军方，帮助中国在军事能力上继续取得突破，这会给美国造成一系列难以处理的问题。所以在美国商务部对华为手机的调查结束之后，美国必然会对中国半导体企业进行新一轮的制裁。

对此中国外交部毛宁就作出回应称，美国正在将科技贸易问题政治化，将其变成打压中国的工具，并要求美国立即收手，停止扰乱全球供应链稳定。

中美关系

目前，美国商务部的这一系列对华出口限令正遭到质疑。美国半导体协会对此表达担忧，认为美国商务部广泛的制裁措施，可能导致美国半导体行业面临实质性损害。这也很难帮助政府获得“国家安全”的保证，因为这将鼓励中国半导体企业加大研发力度。就如阿斯麦CEO所言，这实际上只会削弱西方自己。

实际上，美国对华科技禁运根本就不存在所谓的“国家安全”问题，一个至关重要的问题就是军事领域对高端半导体的需求并不大，即便是放在现在，为了追求稳定性和可靠性，绝大多数军事装备所使用的半导体都在28纳米以上，这和先进半导体可以说是八竿子打不着。

所以这只不过是美国打压中国在科技领域的发展和进步，以保证中国在科技领域尤其是半导体领域难以和美国竞争，从而维持美国对华的科技优势，从而在未来的科技革命中占得更多先机。