消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米打造自家手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别。
原文报道
消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的5G基带，预估将会在2025年上半年亮相。
这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年2月报道，小米正与ARM合作打造自研AP（即应用处理器，基本等同移动设备SoC）。
本文源自：IT之家
小米造芯新曝料：台积电N4P工艺、骁龙8Gen1级别性能、紫光5G基带，2025年上半年登场
作者最新文章
- 1 恒大汽车拟科创板上市！近期动作频频，此前刚引入阿里，腾讯……
- 2 对话|《灰犀牛》作者MicheleWucker：美联储迫切需要更好的传导机制
- 3 对话|密歇根大学国际经济学教授：全球供应链永远无法恢复至疫情前
- 4 银保监会披露行政处罚信息
- 5 恒泰证券：公募基金7*24小时申赎功能开通了让你随时随地买买买！
- 6 山东路桥：营收同比大增52.31%“经营+资本”双轮驱动助力未来业绩增长
- 7 巴西淡水河谷减产国内高品精铁矿3500亿元市场待挖掘
- 8 不蹭“网”、不上“云”，中国化工业靠什么走向上升周期？
- 9 3000多家A股实业企业5年间“连续增长”的有多少？
- 10 造艺技术：拓宽信用服务覆盖面，提升公民信用维护意识
热门分类