业界关注搭载苹果自研M4芯片的新品，又传出苹果积极投入下代M5芯片开发，要在这波AI PC大战以更强安谋（Arm）架构处理器洞烛机先，持续采台积电3纳米制程，最快明年下半年至年底问世，注资台积电先进制程订单持续热转。

台积电向来不评论个别客户订单动态。法人分析，苹果是台积电重量级客户，双方合作关系紧密，苹果各产品线所需的自研芯片，无法缺少台积电的芯片代工服务助阵。

这波AI PC大战，英特尔、超微（AMD）等x86阵营巨头陆续端出新款处理器抢市，苹果目前身为安谋阵营处理器市场占有率霸主，也加速脚步拓市，并持续推出进化版自研芯片。

业界预料，接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强，引爆新一波换机潮，不仅持续为台积电带来丰沛的芯片代工订单，鸿海、广达等苹果搭载M5芯片的终端产品代工伙伴也沾光。

至于为何M5不是采台积电更先进2纳米制程，业界分析，主要还是成本考量，不过M5仍较M4有显著不同，因M5采台积电小型集成电路封装（SoIC），以三维结构堆栈芯片，与二维芯片设计相较热管理更佳，漏电也减少。

除了持续以台积电3纳米家族生产芯片，业界盛传苹果积极包下台积电2纳米及A16制程首批产能，2纳米预估最快明年苹果iPhone 17 Pro与17 Pro Max导入。至于外传iPhone 17 Air超薄机，可能续采3纳米家族。

台积电董事长魏哲家于说明会提到，2纳米客户询问度高于3纳米，A16制程对AI服务器有很强吸引力。HPC应用加速往小芯片（Chiplet）设计，但不会影响2纳米制程订单，目前客户对2纳米需求比3纳米还高，产能也会更高。

（首图来源：苹果）