金融界9月2日消息，有投资者在互动平台向景旺电子提问：请问董秘，公司业务是否涉及车联网和最新的车路云概念？
公司回答表示：“车路云一体化”是在汽车业与人工智能、大模型等技术的深度融合基础上发展而来，包括大量路侧、车侧、网端、云端的智能基础设施建设。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，被广泛应用于“车路云一体化”中。路侧和车侧，公司产品可被用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高级驾驶辅助系统等设施中；云端，公司高多层、HDI、SLP等产品可用于存储芯片/模组及数据中心。未来,公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会。
本文源自：金融界AI电报
