金融界9月3日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，报告期内，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有提升。与此同时，公司电子装联业务争取优质项目，强化产品线能力建设，推动业务营收同比增长。此外，公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升。
本文源自：金融界AI电报
