2024年9月3日，胜宏科技披露接待调研公告，公司于9月3日接待东方阿尔法基金、中信保诚资管、中信建投基金、中海基金、中融基金等45家机构调研。

公告显示，胜宏科技参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书朱溪瑶。调研接待地点为深圳安信金融大厦。

据了解，胜宏科技近期被问及大客户产品方案是否发生重大变化，公司回应称目前生产和经营活动正常，大客户产品未发生重大变化，且高阶HDI产品已大批量生产并持续交付。公司预计高阶HDI产品需求将持续上升，因为其技术具备行业领先水平，且市场需求增长。

在HDI技术的发展趋势方面，胜宏科技认为随着通信技术的进步，HDI板因其高密度布线和优化的层叠设计，对于高速通信设备至关重要。公司指出，尽管HDI板的制造成本可能高于传统PCB，但其小型化和性能优势可以降低整体系统成本，特别是在高端应用中。

胜宏科技在HDI领域的布局全面且前瞻，5阶和6阶HDI产品已大批量量产，服务于高端AI数据中心。公司已布局高多层精密HDI5.0mm厚板的生产线，以及大孔径盲孔填孔能力和超薄芯板能力，为下一代高速通信设备和AI服务器讯产品的研发打下基础。此外，公司具备70层高精密线路板的研发制造能力，并与多家全球顶级客户在交换机、AI服务器、高端通信领域深度合作。

调研详情如下：

互动交流内容如下:

1、近期有消息称大客户产品方案发生重大变化,核心产品将从高阶HDI变更为高多层PCB,情况是否属实?是否会影响公司业绩?

答:我们注意到市场上有关产品方案变化的讨论。目前公司的生产和经营活动一切正常,大客户产品未发生重大变化,业务发展势头良好。公司高阶HDI多年研发、技术及生产良率得到大客户高度认可,目前多款高阶HDI产品已大批量生产,并持续交付。公司相关技术具备行业领先水平,已持续、稳定向客户交付高质量、高可靠性的产品。我们预计,随着技术的不断进步和市场需求的增长,高阶HDI产品的需求将持续上升。

2、如何看待HDI技术的发展趋势?

答:HDIPCB(高密度互连印制电路板)的特点在于高集成度,能够在更小的空间内实现更强大的功能。

随着通信技术的进步,对电路板的信号传输速率要求也在提高,HDI板的高密度布线和优化的层叠设计有助于减少信号传输路径,从而提高信号的完整性和传输速度,减少信号损失和干扰,这对于高速通信设备来说至关重要。除此之外,HDI板在设计灵活性和热管理能力上也更具有优势;在高端应用中,虽然HDIPCB的制造成本可能高于传统PCB,但其小型化和性能优势可以降低整体系统成本。所以,我们看到高端的高速通信设备、AI服务器等终端应用中,HDIPCB是一个非常确定的长期发展趋势。

高速通信设备和AI服务器对HDI提出了高频率、高速率、高可靠性、高耐用性的新挑战。因此,高频高速HDIPCB在材料选择、生产设备、测试设备、检测仪器都有很高的要求。

3、公司的HDI布局如何,尤其是针对高速类的HDI是怎么布局的?

答:公司在HDI领域的布局是全面且前瞻的。5阶和6阶HDI产品已经大批量量产,服务于高端AI数据中心的算力产品。针对高速通信设备和AI服务器的需求,我们进行了深入的技术研究和设备投资,已经布局了高多层精密HDI5.0mm厚板的生产线,以及大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制,为下一代高速通信设备和AI服务器讯产品的研发打下坚实的基础。

4、公司目前HLC能达到多少层的技术水平?高频高速产品是否有布局?

答:公司具备70层高精密线路板的研发制造能力。目前,公司在交换机、AI服务器、高端通信领域与多家全球顶级客户深度合作,与核心大客户已有多款在研或量产产品。

本文源自：金融界