金融界9月4日消息，深科技披露投资者关系活动记录表显示，公司是全球领先的专业电子制造企业，专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理等一站式电子产品制造服务，以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营，未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦封装技术和产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。目前，公司订单情况正常，产能可以满足客户需求，且有扩产计划。
本文源自：金融界快讯
深科技：公司计划满足客户产能需求并聚焦封装技术研发，有扩产计划
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