金融界9月5日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品的通信领域，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善。此外，数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，带动AI服务器相关需求增长，公司数据中心领域订单同比显著增长。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。同时，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
本文源自：金融界快讯
