温度循环测试是一种模拟自然环境条件的实验方法，主要用于评估产品在不同温度环境下的适应性和可靠性。这种测试对于产品开发阶段的型式试验和元器件的筛选试验至关重要。

一温度循环测试概述

温度循环测试，亦称为热循环或高低温循环测试，是一种将样品置于交替变化的高温和低温环境中的可靠性测试。这种测试有助于揭示由剪切应力引起的材料疲劳失效机制，尤其在焊点的失效分析中得到了广泛应用。

二温度循环的技术指标

温度循环测试的关键技术指标包括：高温温度与保持时间、温度下降速率、低温温度与保持时间、温度上升速率、循环次数。测试的严格程度由温度范围、湿度和曝露时间共同决定。

三温度循环试验的流程

为避免温度冲击，试验中的温度变化率应控制在20℃/分钟以内。推荐使用25℃至100℃或0℃至100℃的温度循环，每个温度点的曝露时间为15分钟。

四可靠性温度循环试验的循环次数

环境适应性试验中的温度循环次数至少应为3个循环以确保温度稳定。然而，为了提高测试的重复性，建议至少进行5个循环。实际的循环次数应根据产品的具体使用情况来确定。

五常见温度循环测试标准

GB/T 2423.3《电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca: 恒定湿热试验方法》

IEC 60068-2-78《电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca: 恒定湿热试验方法》

GB/T 2423.4《电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Db: 交变湿热》

IEC 60068-2-30《基本环境试验规程 第2-30部分: 试验 试验Db和指南: 循环湿热试验》