10月10日，意法半导体（简称ST）与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双发达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块，可与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
作者最新文章
热门分类
10月10日，意法半导体（简称ST）与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双发达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块，可与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。