金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，山东同华半导体有限公司取得一项名为“一种贴片二极管压扁机”的专利，授权公告号CN221861593U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开提供了一种贴片二极管压扁机，包括固定板，所述固定板的外表面设置有多组气缸，所述连接板的外表面开设有挤压通槽，且连接板内壁活动安装有轴杆，所述轴杆的外表面固定安装有抵合板，且轴杆的一端连接有电机，所述轴杆的另一端安装有轴承环，该实用新型通过使用多组气缸进行挤压，有望提高挤压的速度和稳定性，确保贴片二极管在挤压通槽中能够快速而均匀地完成挤压处理，且电动推杆的智能退缩和抵合板的反转，贴片二极管可以轻松掉落到收集料框的外表面，使得工作人员可以在同一时间取出多个贴片二极管，提高了生产效率。
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