金融界10月27日消息，兴森科技披露投资者关系活动记录表显示，公司2024年前三季度，主要受FCBGA封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响，归母净利润为-3,160万元。FCBGA封装基板项目尚处于市场拓展和小批量生产阶段，还需面临一些挑战。具体来看，子公司宜兴硅谷聚焦高多层PCB，主要面向国内通讯和服务器市场，另一方面因产能未能如期释放，2024年1-9月亏损8,914万元。子公司广州兴科聚焦CSP封装基板业务，因全球经济景气度下降，半导体行业复苏缓慢，2024年依然亏损5,518万元。
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