金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种等离子体处理设备及其安装维护方法”的专利，公开号CN118824825A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本发明公开一种等离子体处理设备及安装维护方法，等离子体处理设备包括：反应腔，包括第一腔体；顶盖，设置于第一腔体顶部；第二腔体，设置于第一腔体内；第一腔体底部设有抽气口，第一腔体侧面设有第一开口，第二腔体侧面设有第二开口，第二开口和第一开口通过连接管连通形成通道基座设置于第一腔体内，用于承载晶圆；基座与第二腔体之间设有可伸缩的密封部件；屏蔽板，设置于第二腔体内，用于将第二腔体分隔为第一容纳空间和第二容纳空间；第一容纳空间靠近基座，以容置与基座连接的射频导杆；升降机构，设置于第二容纳空间内，贯穿屏蔽板与基座连接，用于支撑基座并带动基座上下移动。本发明能够保证基座稳定升降及腔内气体压力分布均匀。
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