金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，重庆欣晖材料技术有限公司申请一项名为“晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备”的专利，公开号CN118824831A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开实施例公开了晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备，所述晶圆承载结构包括：环状的承载部；以及导热部，所述导热部设置在所述承载部的用于承载晶圆的表面上，并设置成通过与所述晶圆的边缘接触来承载所述晶圆；其中，所述导热部的热导率低于所述承载部的热导率。
本文源自：金融界
重庆欣晖材料技术有限公司申请晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备专利，提高晶圆刻蚀效果
作者最新文章
- 1 恒大汽车拟科创板上市！近期动作频频，此前刚引入阿里，腾讯……
- 2 对话|《灰犀牛》作者MicheleWucker：美联储迫切需要更好的传导机制
- 3 对话|密歇根大学国际经济学教授：全球供应链永远无法恢复至疫情前
- 4 银保监会披露行政处罚信息
- 5 恒泰证券：公募基金7*24小时申赎功能开通了让你随时随地买买买！
- 6 山东路桥：营收同比大增52.31%“经营+资本”双轮驱动助力未来业绩增长
- 7 巴西淡水河谷减产国内高品精铁矿3500亿元市场待挖掘
- 8 不蹭“网”、不上“云”，中国化工业靠什么走向上升周期？
- 9 3000多家A股实业企业5年间“连续增长”的有多少？
- 10 造艺技术：拓宽信用服务覆盖面，提升公民信用维护意识
社会TOP
社会最新文章
热门分类