金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，重庆欣晖材料技术有限公司申请一项名为“晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备”的专利，公开号CN118824831A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开实施例公开了晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备，所述晶圆承载结构包括：环状的承载部；以及导热部，所述导热部设置在所述承载部的用于承载晶圆的表面上，并设置成通过与所述晶圆的边缘接触来承载所述晶圆；其中，所述导热部的热导率低于所述承载部的热导率。
本文源自：金融界
重庆欣晖材料技术有限公司申请晶圆承载结构以及等离子体刻蚀设备专利，提高晶圆刻蚀效果
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