2024年11月1日，闻泰科技披露接待调研公告，公司于10月25日接待3W基金管理有限公司、BARNHILLCAPITALLIMITED、BrighterInvestmentManagementCo,Ltd、HelVedCapitalManagementLimited、IGWTInvestment投资公司等186家机构调研。
公告显示，闻泰科技参与本次接待的人员共4人，为董事会秘书高雨，CFO曾海成，副CFO张彦茹，IR徐国靖。调研接待地点为线上电话会议。
据了解，闻泰科技在2024年第三季度的半导体业务表现良好，净利润达到6.66亿元，环比增长18.92%，收入为38.32亿元，环比增长5.86%，毛利率为40.5%，同比提升2.8个百分点。公司半导体业务在汽车、工业与电力领域保持稳健，消费电子领域收入环比恢复迅速，第三季度出货量达到2022年第二季度以来的最高。毛利率的提升主要得益于管理效率提升、工厂降本和稼动率提升。在下游领域，汽车和工业领域保持领先，消费电子领域增长迅速，特别是在计算机设备、移动及穿戴设备和家电领域。公司半导体业务在不同地区的需求景气度方面，美洲、欧洲及中东非地区市场季节性复苏，中国地区保持较高增速。
公司半导体业务的研发投入坚定，2024年上半年研发投入比超过12%，布局未来增长，从低压向高压、从功率向模拟类产品拓展，同时布局GaN与SiC产品、IGBT、模拟芯片等。在宽禁带/三代半导体产品研发上，公司具备GaN和SiC产品的量产能力，并计划投资2亿美元增强SiC产品的设计、生产全流程能力。在模拟新产品研发上，公司已完成50多颗料号积累，20多颗料号量产，并依托客户资源加快产品研发量产和应用推广。
产品集成业务在2024年第三季度实现收入157.30亿元，同比增长45.58%，环比增长14.79%，毛利率为3.8%，环比提升1.8个百分点。公司通过合作共赢提升产品毛利率，优化与上下游合作伙伴业务，通过客户端涨价、物料端降本和提升生产制造端及运营效率实现业绩改善。公司对产品集成业务的下一步展望是完成组织架构大调整，裁减亏损项目，合并臃肿部门，提升管理效率，聚焦主营业务，推动公司可持续发展。同时，公司董事会提议下修可转债转股价，以优化资本结构，推进可转债转股工作，提升公司每股收益，使股票投资人受益。
调研详情如下：
会议由公司董事会秘书分享公司经营情况,并和公司管理层一起回答投资者提问。主要情况总结提炼如下:
1、公司2024年第三季度半导体业务主要业绩如何?
今年前三季度,公司半导体业务共实现净利润17.43亿元,第三个季度实现净利润6.66亿元,环比改善1亿元。具体而言,半导体业务2024年第三季度实现收入为38.32亿元,环比增长5.86%,业务毛利率为40.5%,同比提升2.8个百分点,环比提升1.8个百分点,实现净利润6.66亿元,环比增长18.92%。公司半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健,消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快,第三季度实现2022年第二季度以来的最高出货量。
2、公司半导体业务毛利率在第二季度快速恢复、第三季度同比、环比继续增长的主要原因有哪些?
公司半导体业务第三季度毛利率达到了40.5%。自第二季度以来,毛利率得到了较好修复,这主要得益于管理效率的提升、工厂降本以及稼动率的提升,从而使得毛利率快速反弹。在第三季度,降本措施仍在持续进行,公司在中国区市场份额进一步提升,海外需求也在环比改善,实现了2022年第二季度以来最高出货量,工厂稼动率环比继续提升,因此推动了第三季度毛利率的进一步提升。毛利率的改善进一步巩固了公司半导体业务的修复趋势。
3、公司半导体业务哪些下游领域增长较快?
公司半导体业务第三季度仍然在汽车和工业领域保持领先优势,消费电子类领域增长较快。第三季度汽车领域收入占比60%左右,工业与电力领域收入占比20%左右,消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域收入占比合计20%左右。
具体来看,(1)消费类领域恢复明显,环比均是两位数的增长、同比是个位数或两位数增长,其中增速最快的领域是计算机设备(PC、服务器、数据中心),同比增长近30%、环比增长近20%,公司产品在AIPC、AI服务器等应用领域的需求带动明显,特别是用于服务器热插拔和软启动的专用MOSFET、保护器件需求旺盛,以服务器中MOSFET产品为例,非AI服务器中公司MOSFET产品使用价值约为1美金,而在AI服务器中使用价值约为10美金;移动及穿戴领域(消费电子)在第三季度处于旺季拉货,环比超30%增长,同比高个位数增长;消费(家电)领域上半年增速较快,第三季度环比仍有两位数增长,同比个位数增长。(2)汽车需求整体稳定,环比微增,同比仍处于恢复阶段,主要是海外需求目前仍处于底部,中国大陆地区的份额和收入仍保持较高增速。(3)工业和电力新能源领域处于弱复苏状态,第三季度同比、环比实现个位数增长。
4、公司半导体业务在不同地区的需求景气度如何?
公司半导体业务第三季度收入环比增长5.86%,已连续两个季度实现环比增长。分地区看,美洲、欧洲及中东非地区市场在第三季度季节性复苏,环比实现个位数增长。中国地区仍保持较高增速,二季度环比增长超过20%,三季度环比仍有10%左右增长,在汽车、数据中心、AIPC、消费电子、家电等领域份额增长较快。
5、请介绍一下公司半导体业务的研发情况?
公司半导体业务将坚定研发投入,布局未来增长。现在公司半导体业务的增长是来自于低ASP的低压产品,未来随着公司半导体业务越来越多的高ASP产品投入到市场中,公司半导体产品ASP长期来看有望实现几倍甚至十几倍的提升,公司有信心进入下一个更大的增长周期中。2024年上半年半导体业务的研发投入比超过12%,在公司投入研发的这一过程中,今年前三季度半导体业务的净利润依然维持在较好的水平,考虑了研发费用的影响,公司半导体业务在第三季度仍然实现了6.66亿元的净利润。公司的研发投入方向坚定了公司的业务战略,公司从低压向高压、从功率向模拟类产品拓展。公司同步布局GaN与SiC产品、IGBT、模拟芯片等。
6、请介绍一下公司半导体业务在宽禁带/三代半导体等新产品研发上的进展?
公司从产品研发及工厂产能等方面同步布局GaN、SiC产品:GaN产品方面,同时具备级联型和增强型两种模式的GaN产品,不断加强GaN产品在消费电子产品电源快充、车载充电、光伏储能和AI服务器电源等应用场景中的推广;SiC产品方面,公司目前具备工规、车规级SiC二极管和MOSFET量产能力,车规1200VSiCMOSFET产品预计将在今年年底正式发布,积极拓展SiC产品在电动汽车OBC、储能、AI服务器等场景中的应用,并于今年6月宣布了2亿美元的SiC产线投资计划,进一步增强SiC产品的设计、生产全流程能力。
7、请介绍一下公司半导体业务在模拟新产品研发上的进展?
公司在模拟芯片方面,完成了50多颗料号积累,20多颗料号量产,同时依托公司半导体业务、产品集成业务在汽车、消费电子等领域优质的客户资源,加快产品研发量产和应用推广,LCD偏压IC已经在公司产品集成业务的客户产品中实现量产出货。
8、公司产品集成业务三季度改善情况如何?
产品集成业务2024年第三季度实现收入为157.30亿元,同比增长45.58%,环比增长14.79%,毛利率为3.8%,环比提升1.8个百分点,扣除可转债利息费用后净利润为-2.49亿元,环比改善明显。除此以外,因为第三季度人民币升值较多,扣除可转债费用和汇兑损益的影响后,净利润大幅改善,相较于第二季度改善近3亿元。
9、公司产品集成业务第三季度营收增长的主要来源是哪些业务,能否从收入结构上做一下拆分?
从收入来看,公司紧抓市场增量机遇,服务客户高ASP产品,客户新项目、新业务拓展顺利,部分新项目开始量产出货,产品集成业务2024年第三季度营业收入同比、环比均实现较大幅度增长,单季度营收规模达到150亿元。
从业务结构来看,手机平板业务占比50%左右,北美大客户业务,收入占比40%左右,其他业务为家电、汽车与智能穿戴类业务。公司从原来主要依赖手机平板业务,现在结构更为优化,同时也更为聚焦。目前第三季度公司手机、平板业务已经实现扭亏为盈,家电业务也实现连续两个季度盈利,车载业务客户端上量比较明显。
10、公司产品集成业务第三季度毛利率环比提升的原因是什么?
公司ODM三季度毛利率3.8%,相比二季度改善1.8个百分点,近乎提升了1倍。主要举措是通过合作共赢来提升产品毛利率,产品集成业务积极优化与上下游合作伙伴相关业务。在中报交流时,我们提到主要通过客户端涨价、物料端降本和提升生产制造端及运营效率来实现业绩改善。目前,第三季度已经完成部分了客户项目的代工价格调整;在物料采购方面,我们主要通过导入新供应商、价格重新谈判等方式在电子料、结构料、显示器件等物料上逐步降低采购成本,这项工作在第四季度仍将持续,供应商导入和重新谈判都需要时间落实;在工厂制造及运营端,公司进一步提升效率、加强管控以实现降本。从管理效率来看,自第二季度以来,公司一直在加强内部管理,优化运营效率,控费增效,产品集成业务2024年前三季度三大费用的费用率同比下降。
11、公司产品集成业务下一步如何展望?
公司在10月份完成了产品集成业务组织架构大调整,通过裁减亏损项目,合并臃肿部门,提升管理效率,聚焦主营业务,进一步推动公司可持续发展。同时,管理团队年轻化也增强了公司应对变革的能力,公司相信,随着全新的管理团队的不断磨合与成熟,他们将能够为业绩的稳健运营提供强力的支撑。公司对新的管理团队重新审定KPI考核目标,公司产品集成业务的管理层很有信心,也在努力去实现目标,相信三季度毛利率改善趋势会延续。
12、近期公司董事会提议下修可转债转股价,请公司分享一下后续的规划?
公司董事会基于对市场环境、公司长期稳健发展、资本结构优化等因素分析,充分考虑股票和债券投资人的共同利益,提议下修可转债转股价格,希望未来可以推进可转债转股工作。如未来可转债转股后,一方面,公司资本结构更加优化,有利于公司主业发展,另一方面,转股后得以释放可转债对报表财务费用的影响,提升公司每股收益,可使股票投资人在此过程中同步受益。根据计划,公司将于11月8日召开股东大会,由股东决议下修转股价格相关事项,具体下修价格将根据下修规则、公司近期股价表现情况来确定,公司会密切关注市场变化,保持和投资人的积极沟通。
本文源自：金融界
