金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，随州市福呈楼科技有限公司取得一项名为“一种具备温度补偿功能的智能压力传感器”的专利，授权公告号CN221898670U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具备温度补偿功能的智能压力传感器，包括固定板，固定板上表面的中端固定连接有传感器本体，传感器本体的底端贯穿固定板的下表面并固定连接有连接头，固定板的上表面活动连接有保护壳，保护壳内腔顶部的中端固定连接有弹簧，弹簧的底端固定连接有压块，固定板正面的左右两侧均开设有固定槽，固定槽底部的外侧固定连接有安装板，安装板的外侧固定连接有伺服电机。本实用新型通过保护壳、弹簧、压块、夹块、滑块、伺服电机、散热孔、安装板和螺杆的设置，达到了安全性高的目的，解决了现有具备温度补偿功能的智能压力传感器不具备防护结构，导致其使用时易损坏，影响使用寿命的问题。
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