金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，金瓷信牒科技发展（南通）有限公司取得一项名为“一种半导体回收加工用烧结设备”的专利，授权公告号CN221898251U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体回收加工用烧结设备，其包括底板，底板顶部的中间位置处固定安装有烧结箱，在底板的顶部开设有移动槽，移动槽的内部设置有可左右移动的移动板，移动板顶部的左半部分和右半部分分别固定安装有数量相同的多个冲压槽，移动板的长度为烧结箱长度的两倍，移动槽的长度为烧结箱长度的三倍，在烧结箱的内部活动安装有升降板，本实用新型，通过移动板在移动槽内进行左右移动，能够让移动板的左半部分在烧结箱内时其右半部分露出，右半部分在烧结箱内时其左半部分露出，这样便能够在烧结加工移动板左半部分冲压槽内的半导体物料时，对其右半部分烧结完成的半导体进行回收操作。
本文源自：金融界
