金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，天津海芯电子有限公司取得一项名为“一种新型立体结构封装屏蔽盒”的专利，授权公告号CN221901255U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种新型立体结构封装屏蔽盒包括：屏蔽盒体Ⅰ、屏蔽盒体Ⅱ、屏蔽盖、支撑块、一对射频接头和一对可转动铰链，其特征在于，两个盒体可采用转动铰链形成立体结构的屏蔽盒体，在屏蔽盒体Ⅰ和屏蔽盒体Ⅱ中形成两个用于放置微波射频芯片的空间；本实用新型的优越性在于，与传统封装屏蔽盒相比，用一种新型折叠立体结构设计的封装屏蔽盒，通过转动折叠的方式使得大大节省了射频系统的空间。它可以用于装载物理尺寸较大的电路或多个级联电路，可以通过铰链转动形成立体结构，极大地降低了传统屏蔽盒所占射频系统的空间，在保证射频系统通信质量的同时，还增强了其机械性能和环境性能。
本文源自：金融界
