金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，博罗县晨旭电子有限公司取得一项名为“一种便于散热的电路板”的专利，授权公告号CN221901074U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板领域的一种便于散热的电路板，包括基板，基板上设置有元器件和用于安装元器件的插针孔，插针孔之间通过导线进行连通，所述基板上设置有用于安装主处理芯片的支架，支架包括底板、支撑柱、芯片底座和第一端子接口，支撑柱设置于底板的四个角落，芯片底座设置于底板上，第一端子接口设置于底板的边缘，底板上设置有电路路径，电路路径的两端分别与芯片底座和第一端子接口进行导电连接，基板上设置有第二端子接口，底板的下端设置有导热铜管，导热铜管远离底板的一端设置有若干散热片，若干散热片可增加与空气接触的面积，提高热量散热至空气中的速度，避免主处理芯片的热量传递至基板上。
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