金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉迪万科技有限公司取得一项名为“一种可加热控温的3D打印平台”的专利，授权公告号CN221937519U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可加热控温的3D打印平台，包括：打印控制台板，打印控制台板内部一端插接有打印内承载板，打印控制台板外侧套插有打印台外框架，打印控制台板一端固定连接有内插接板，内插接板上方中部固定嵌设有半导体加热板，内插接板上方两侧固定连接有插接侧挡板，打印控制台板上方一端固定连接有防滑凸条，打印控制台板内部开设有承载板插接槽；本实用新型中通过加热控制器控制半导体加热板加热对打印内承载板进行加热控温，如此能够方便进行加热控温工作，且如此连接结构能够灵活方便的抽出打印控制台板和内插接板，并通过扣动承载板凸条便捷的抽出打印内承载板进行拆卸更换清理以及安装，打印平台整体使用较传统平台更为便捷。
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