金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，广德通灵电子有限公司取得一项名为“一种便于组装的多层线路板”的专利，授权公告号CN221948436U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于组装的多层线路板，涉及电子元器件技术领域，包括底板、双层层板、侧板、背板、顶板；所述侧板设有两个，两个所述侧板连接在底板上，所述顶板连接在两个侧板远离底板的端所述背板内部连接有散热垫本实用新型将线路板放置在两个双层层板之间，通过调节双向螺杆，使得双向螺杆带动两个双层层板分离，双向螺杆带动两个对应的单层层板向线路板上相向挤压，使得限位柱和限位头挤压到线路板上，对线路板进行固定，每个线路板可以确保被精确地放置在预定位置，良好的定位确保了电路板之间的适当间距，将线路板定位好后，线路板侧边抵住散热垫，有助于冷却效果，防止电路过热。
本文源自：金融界
