金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，广德安邦电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB板半孔加工装置”的专利，授权公告号CN221948459U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB板半孔加工装置，涉及PCB板半孔加工技术领域，包括底座，所述底座的顶部平行设置有第一定位板和第二定位板，所述第一定位板固接在底座的顶部，第二定位板滑动连接在底座的顶部；所述底座的顶部还固接有支撑板，所述支撑板上贯穿且滑动连接有导杆，所述导杆的一端与第二定位板固接，所述第一定位板和第二定位板在相互靠近的一侧均固接有置物板，所述第一定位板和第二定位板上均设置有压持件；通过调节第一定位板和第二定位板之间距离，能够将不同规格的PCB板放置两个置物板的顶部通过转动螺纹杆使得螺纹杆带动压板向下运动，进而使得压板压在PCB板的顶部，实现对不同规格的PCB板的固定。
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