IT之家11月7日消息，彭博社北京时间今日援引消息人士的话称，格芯已与美国政府就完成了具有约束力的《CHIPS》法案补贴正式协议完成谈判；路透社也于今日表示美国商务部已向国会通知格芯可能即将获得正式补贴。
两家美媒均表示，目前尚不清楚对格芯的《CHIPS》补贴何时正式宣布。
根据格芯与美国商务部今年2月19日签署的不具约束力的初步条款备忘录，美国政府拟向格芯提供约15亿美元（IT之家备注：当前约107.78亿元人民币）直接补贴和约16亿美元（当前约114.96亿元人民币）贷款。
这些资金将支持格芯在纽约州马耳他兴建12英寸晶圆厂、扩建纽约州马耳他现有晶圆厂、振兴佛蒙特州伯灵顿现有晶圆厂。
美国政府此前已于9月敲定了首份《CHIPS》法案商业制造设施补贴，高压半导体企业PolarSemiconductor获得1.23亿美元（当前约8.84亿元人民币）。
此外，彭博社还称美国政府与台积电也已就正式补贴协议达成共识；路透社则表示除格芯补贴案外美国商务部还向国会通知了另外两份《CHIPS》补贴的情况。
