金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，菲科半导体（张家港）有限公司取得一项名为“一种搬运协调升降结构”的专利，授权公告号CN221971175U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体晶圆加工处理领域，具体为一种搬运协调升降结构，包括升降电机、导向丝杠和升降滑轨；所述机座包括顶板、立板和底板；升降电机通过电机支架吊装在顶板下端面，所述升降滑轨贴设在立板内侧，并且上下端抵接顶板个底板；导向丝杠两端通过转轴分别安装在电机支架和底板上；升降滑轨上的升降滑块和导向丝杠上的丝杠螺母均用于配合驱动升降空心轴；采用本实用新型，优化整体结构，吊装式电机配合竖装丝杠结构，在有限的提及空间内，实现更精密稳定的升降动作输出；搭配滑动连块与升降连块可稳定高效的驱动升降空心轴进行搬运动作中的升降行程，确保空心轴内其他拓展结构能够稳定实现动作，提高晶圆加工过程中的稳定性与效率。
本文源自：金融界
