11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30，填补国内空白。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，湖北省科技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾出席大会，见证DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）与MCAL（微控制器抽象层）发布。

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。

目前，创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由创新联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

大会现场颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书，发布创新联合体发展规划，并向开特汽车、芯擎科技等17家创新联合体新增成员单位授牌。至此，创新联合体成员单位达44家，覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。

据悉，未来，创新联合体将聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。“作为联合体牵头单位，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新及人才培养，与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。