资金流向方面，近5日内该股资金总体呈流入状态，高于行业平均水平，5日共流入2355.54万元。
资料显示，广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等,属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位,全球市场占有率超过20%,位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板,可以显著提高剥离强度,在性能上已达到日本同类产品水平,公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。公司实际控制人：胡云连、苏陟、李冬梅(持有广州方邦电子股份有限公司股份比例：18.04、12.57、8.00%）。
截至2024年11月11日，6个月以内共有2家机构对方邦股份的2024年度业绩作出预测；预测2024年每股收益-0.26元，较去年同比增长69.77%，预测2024年净利润-0.21亿元，较去年同比增长69.27%。
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