资金流向方面，近5日内该股资金总体呈流入状态，高于行业平均水平，5日共流入1789.07万元。
资料显示，锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。公司实际控制人：无实际控制人。
截至2024年11月11日，6个月以内共有6家机构对神工股份的2024年度业绩作出预测；预测2024年每股收益0.29元，较去年同比增长167.44%，预测2024年净利润0.50亿元，较去年同比增长171.63%。
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