国芳电子取得多层线路板压合防错位机专利,便于将多层电路板进行自动定位处理

金融界 2024-11-12 14:01:00

金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,国芳电子(深圳)有限公司取得一项名为“一种多层线路板压合防错位机”的专利,授权公告号CN221979242U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种多层线路板压合防错位机,涉及多层线路板压合技术领域。该多层线路板压合防错位机,包括承料板、双向丝杆和回缩弹出结构,承料板的顶部开设有且呈前后分布的开口,开口内设置有安装盒,安装盒上设置有顶盖板,顶盖板上设置有定位夹板承料板上设置有电机双向丝杆设置于承料板上,双向丝杆上设置有滑块,回缩弹出结构设置于安装盒和定位夹板上。该多层线路板压合防错位机,便于将多层电路板进行自动定位处理,防止出现错位的现象,还能够在压合多层电路板的过程中自动挤压定位夹板进行回缩,使其定位夹板不会影响多层电路板的正常压合作业,同时弹簧便于拆装,方便在弹簧弹性下降时将其更换处理。

本文源自:金融界

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